4月1日晚间，半导体委外封测头部厂商华天科技（002185.SZ，股价10.61元小黑屋 调教，市值340亿元）泄露2024年年报。其中，华天科技示意，公司执续进行先进封装技能和居品的研发及量产责任，激动Chiplet（芯粒）、汽车电子、板级封装平台筹办技能的研发。公司完成了2.5D产线缔造和开荒调试。

需要防备的是，当下主流算力芯片使用的即是2.5D封装技能，代表即是台积电CoWoS（基板上晶圆芯片）。此前，英伟达通用GPU（图形处理器）芯片的穷乏，主要就受限于台积电CoWoS产能。

华天科技2024年年报中研发参加一栏浮现，“基于SiInterposer（硅中介）的2.5D封装技能研发”情势拟达成的目的即是开发2.5D封装技能，应用于东谈主工智能、大数据、高性能意料等高端居品中，提高市集份额。

华天科技在2025年计算计算中也示意，执续进行技能翻新和先进封装技能的研发责任，加强市集知悉和细分市集接头，要点开展面向AI（东谈主工智能）、XPU（万般处理器统称）、存储器以及汽车电子筹办应用或居品的开发，激动2.5D平台技能的进修滚动，积极布局CPO（光电合封）封装技能。

不单是是华天科技，另一封测巨头长电科技（600584.SH，股价35元，市值626.3亿元）也在研发2.5D封装技能。

确认长电科技2024年中报，在高性能先进封装范围，公司推出的XDFOI®Chiplet高密度多维异构集成系列工艺已按计算进入健硕量产阶段。该技能是一种面向Chiplet的极高密度、多扇出型封装高密度异构集成处置有蓄意，其诓骗协同联想理念杀青了芯片制品集成与测试一体化，涵盖2D、2.5D、3D集成技能，公司正执续激动其万般化有蓄意的研发及坐褥。

华天科技在2.5D封装范围获取施展，亦然其恒久参加的效果。华天科技2023年年报中，研发参加就有“基于SiInterposer（硅中介）的2.5D封装技能研发”情势。

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此外，长电科技2023年年报也浮现，2023年度公司研发参加集聚在高性能运算（HPC）2.5D先进封装、射频SiP/AiP（系统级封装、封装天线）、汽车电子等新兴高增长市集。

不错看出，华天科技、长电科技王人在要点参加用于高性能意料的2.5D先进封装。比较之下，封测厂商通富微电（002156.SZ，股价26.83元，市值407.17亿元）在2023年年报中，研发参加一栏里并无2.5D封装筹办情势。

对于先进封装布局，通富微电在2024年9月的投资者干系料理信息中示意：“2024年上半年，公司对大尺寸多芯片Chiplet封装技能升级，针对大尺寸多芯片Chiplet封装特色，新开发了Cornerfill（边角填充）、CPB（裸芯到封装键合）等工艺，增强对chip（裸片）的保护，芯片可靠性得到进一步升迁。”

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